攝像頭生產(chǎn)常用膠水有哪些

攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類型多樣，主要根據(jù)其固化方式、性能特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行選擇。以下是攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類型及其特點(diǎn)：

一、低溫熱固化膠（如漢思的低溫黑膠HS600系列）

特點(diǎn)：

粘接強(qiáng)度高：固化后具有優(yōu)異的粘接強(qiáng)度，能夠承受攝像頭在使用過程中受到的各種力和振動(dòng)。

耐高溫：能夠在高溫環(huán)境下保持性能穩(wěn)定，適用于需要較高粘接強(qiáng)度和穩(wěn)定性的場(chǎng)合。

密封性能好：有助于保護(hù)攝像頭內(nèi)部的元器件，防止灰塵和水分進(jìn)入。

應(yīng)用場(chǎng)景：

鏡頭底座與FPC（柔性線路板）的粘接固定：確保攝像頭內(nèi)部結(jié)構(gòu)的穩(wěn)固性。

芯片與基板的粘接：提供可靠的電氣連接和機(jī)械支撐。

二、環(huán)氧熱固膠（如漢思的HS700系列底部填充膠）

特點(diǎn)：

高強(qiáng)度、高硬度：固化后具有優(yōu)異的機(jī)械性能，能夠承受較大的壓力和沖擊。

耐化學(xué)腐蝕性：能夠在化學(xué)腐蝕環(huán)境下保持性能穩(wěn)定，延長(zhǎng)攝像頭的使用壽命。

電氣絕緣性能好：提供可靠的電氣絕緣，防止短路和漏電等故障。

應(yīng)用場(chǎng)景：

CMOS模組感光芯片的粘接和補(bǔ)強(qiáng)：在攝像頭模組封裝中常用于CMOS感光芯片的粘接和補(bǔ)強(qiáng)，確保芯片的穩(wěn)固性和光學(xué)性能。

三、UV膠（紫外光固化膠）如漢思的HS300系列。

特點(diǎn)：

快速固化：在紫外光的照射下，UV膠能在短時(shí)間內(nèi)迅速固化，提高生產(chǎn)效率。

高透明度：固化后具有高透明度，不會(huì)影響攝像頭的光學(xué)性能。

粘接強(qiáng)度高：能夠提供可靠的粘接效果，確保攝像頭部件的穩(wěn)固連接。

耐候性好：能夠在不同的環(huán)境條件下保持性能穩(wěn)定。

應(yīng)用場(chǎng)景：

鏡頭與鏡座的固定：防止焦距變動(dòng)造成功能不良。

鏡片與鏡筒的固定：確保鏡片的穩(wěn)固性和光學(xué)性能。

濾光片與鏡頭基座的粘接：支持玻璃與塑料粘接，流動(dòng)性好。 

四、AA膠（Active Alignment膠）

特點(diǎn)：

雙重固化方式：通常結(jié)合UV光固和熱固兩種方式，以滿足高效的生產(chǎn)流水線組裝需求。

高粘接強(qiáng)度：能夠在非常小的粘接面積上提供足夠的粘接強(qiáng)度，確保攝像頭模組內(nèi)部零部件的穩(wěn)固連接。

遮光性能好：適用于光學(xué)組件的粘接，防止邊緣漏光等情況發(fā)生。

應(yīng)用場(chǎng)景：

攝像頭模組的自動(dòng)對(duì)焦制程：用于粘接攝像頭模組里面的多種零部件，是組裝過程中的關(guān)鍵材料。 

在實(shí)際生產(chǎn)選擇中，建議根據(jù)具體工藝需求（如固化速度、可靠性、光學(xué)性能等）與膠水供應(yīng)商（如漢思新材料）咨詢定制用膠解決方案。