引線鍵合的定義--什么是引線鍵合？

引線鍵合（Wire Bonding）是微電子封裝中的關(guān)鍵工藝，通過(guò)金屬細(xì)絲（如金線、鋁線或銅線）將芯片焊盤(pán)與外部基板、引線框架或其他芯片的焊區(qū)連接，實(shí)現(xiàn)電氣互連。其核心原理是利用熱、壓力或超聲波能量，使金屬引線與焊盤(pán)表面發(fā)生原子擴(kuò)散或電子共享，形成原子級(jí)結(jié)合。這一過(guò)程確保了芯片內(nèi)部電路與外部引腳之間的可靠電信號(hào)傳輸，是芯片封裝中不可或缺的步驟。

芯片引線鍵合保護(hù)膠的推薦

在引線鍵合后，保護(hù)膠用于固定引線、防止振動(dòng)或熱應(yīng)力導(dǎo)致的斷裂，并隔離外部環(huán)境（如濕氣、化學(xué)腐蝕）。以下是推薦的芯片引線鍵合保護(hù)膠類型及其特點(diǎn)：

UV固化膠（紫外線固化膠）

特點(diǎn)：

快速固化：在紫外線照射下數(shù)秒內(nèi)固化，適合自動(dòng)化生產(chǎn)線。

高透明度：不影響芯片的光學(xué)性能（如光電器件）。

低收縮率：固化后體積變化小，減少對(duì)引線的應(yīng)力。

良好粘接力：對(duì)金屬引線和芯片表面附著力強(qiáng)。

應(yīng)用場(chǎng)景：

消費(fèi)電子（手機(jī)、電腦）、光電器件（LED、傳感器）等對(duì)固化速度和光學(xué)性能要求高的領(lǐng)域。

環(huán)氧樹(shù)脂膠(如漢思的HS700系列金線包封膠)

特點(diǎn)：

高強(qiáng)度：提供優(yōu)異的機(jī)械保護(hù)，防止引線斷裂。

耐溫性：可在-50°C至150°C范圍內(nèi)穩(wěn)定工作。

耐化學(xué)性：抵抗?jié)駳?、鹽霧等腐蝕。

應(yīng)用場(chǎng)景：

汽車電子、工業(yè)控制等對(duì)可靠性要求高的領(lǐng)域。

有機(jī)硅膠

特點(diǎn)：

柔韌性：適應(yīng)熱膨脹系數(shù)差異，減少應(yīng)力集中。

耐溫性：工作溫度范圍廣（-60°C至200°C）。

低應(yīng)力：對(duì)芯片和引線施加的應(yīng)力小。

應(yīng)用場(chǎng)景：

高功率器件、航空電子等對(duì)熱管理和柔韌性要求高的領(lǐng)域。

聚酰亞胺膠

特點(diǎn)：

耐高溫：可長(zhǎng)期在250°C以上使用。

電氣絕緣性：提供優(yōu)異的絕緣性能。

耐輻射：適用于航空航天等極端環(huán)境。

應(yīng)用場(chǎng)景：

航空航天、軍事電子等對(duì)耐溫性和絕緣性要求高的領(lǐng)域。

保護(hù)膠選擇的關(guān)鍵因素

固化方式：

UV固化膠適合高速生產(chǎn)線，環(huán)氧樹(shù)脂膠和硅酮膠可能需要熱固化或雙組分混合固化。

耐溫性：

根據(jù)芯片的工作溫度選擇合適的膠水，例如汽車電子需選擇耐高溫的環(huán)氧樹(shù)脂或硅酮膠。

機(jī)械性能：

高振動(dòng)環(huán)境需選擇高強(qiáng)度、低收縮率的膠水（如環(huán)氧樹(shù)脂）。

電氣性能：

高頻電路需選擇低介電常數(shù)和低損耗的膠水（如聚酰亞胺）。

成本與工藝兼容性：

UV固化膠成本較低且工藝簡(jiǎn)單，適合大規(guī)模生產(chǎn)；而高性能膠水（如聚酰亞胺）成本較高，但適用于特殊應(yīng)用。

總結(jié)

在實(shí)際應(yīng)用中，引線鍵合保護(hù)膠需根據(jù)芯片的具體應(yīng)用場(chǎng)景（可靠性等級(jí)、封裝類型、生產(chǎn)條件），工作環(huán)境、性能要求和成本預(yù)算，選擇最合適的保護(hù)膠類型。建議結(jié)合工藝參數(shù)（如固化時(shí)間、粘度）和認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)一步篩選。了解更多用膠解決方案，可以咨詢漢思新材料相關(guān)工程技術(shù)人員。