無人機控制板QFN芯片包封加固封裝用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應(yīng)用場景某品牌無人機03.用膠需求芯片四角加固方案控制板上的QFN芯片...

精密馬達主板晶元及金線、鋁線包封用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應(yīng)用場景空氣凈化器/超聲波魚雷/海事艦橋系統(tǒng)/超聲波魚群探測器/海洋圖表...

芯片四角邦定膠水為底部填充膠，芯片封裝膠水是對芯片引腳四周包封達到保護芯片和加固補強的作用。底部填充膠是通過自然流動低溫快速固化的一種環(huán)氧樹...

今天漢思新材料給大家介紹環(huán)氧結(jié)構(gòu)粘接膠的應(yīng)用。漢思環(huán)氧結(jié)構(gòu)粘接膠是一款單組分環(huán)氧膠，絕緣結(jié)構(gòu)膠，中，低粘度。固化后耐沖擊、抗剝離，高剪切力，...

移動U盤主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思化學(xué)提供客戶。生產(chǎn)產(chǎn)品：移動U盤用膠部位：移動U盤主板芯片，需要點膠填充加固。

藍牙信號發(fā)射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補強應(yīng)用由漢思化學(xué)提供