漢思新材料芯片封裝膠underfill底部填充膠點膠工藝基本操作流程一、烘烤烘烤，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在...

軍工產品PCB板芯片元器件圍壩填充加固防振用底部填充膠方案由漢思新材料提供客戶是一家主要電路板的生產，電子產品表面組裝技術加工、組裝，電子電...

為了數(shù)據(jù)交換的需要，T電子設備都提供了USB接口，無論是PC、平板點還是手機甚至顯示設備。幾乎無一例外都有USB接口。USB接口的發(fā)展1996年...

從無人駕駛汽車的上路，到無人機的自主巡檢，再到AI合成主播上崗......人工智能正在滲透進我們的日常生活。而作為人工智能的核心技術之一，AI芯片...

陽春三月，武大櫻花如期盛開，卻少了樹下賞花人。不過，疫情困住了人們的腳步，卻擋不住賞春的心。為了不負春光，武大開啟“云賞櫻”模式。跟隨著無人...

1月15日下午，漢思化學組織銷售部和市場部等部門同事開展了空吧座談會，探討的主題是“如何達成2020年業(yè)績目標”。大家對于2020年的目標關鍵詞發(fā)表了自...